DEWETRON在半导体行业应用解决方案

DEWETRON在半导体行业的应用主要集中在测试测量、数据采集及故障诊断领域，具体包括晶圆加工、封装测试、设备维护等环节等。

1、圆加工与封装测试

激光加工设备监测：用于激光划片机、激光打标机等设备的信号采集，监测切割精度、打标质量等参数，确保晶圆分割和标识的准确性 。 ‌

静电检测：通过静电测试仪、离子风机等设备，检测晶圆加工过程中的静电干扰，防止微粒吸附导致良率下降 。 ‌

2、设备维护与故障诊断

NVH测试：在电动汽车或半导体制造设备中，通过噪声振动测试分析机械异常，定位故障源 。 ‌

热管理测试：监测半导体封装或测试设备的温度分布，优化散热设计 。 ‌

3、数据采集与同步

NEX DAQ系统：支持多通道模拟信号采集，适用于晶圆切割、封装等环节的实时数据记录，具备USB-C和以太网接口，便于远程监控 。 ‌

PXIE总线测试设备：用于高精度动态信号采集（如振动、冲击），支持多传感器同步，满足先进封装工艺的高要求 。 ‌

4、其他应用场景

材料强度测试：通过应变片测量半导体材料的机械性能 。 ‌

3D堆叠工艺监测：在HBM、3D NAND等先进封装中，监测晶圆解键合过程的激光参数 。